SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
内容简介
行业标准《电子产品焊接用锡合金粉》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
起草单位
北京康普锡威科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等、深圳市福英达工业技术有限公司、
起草人
卢彩涛、安宁、张富文、
相近标准
SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉YS/T1414-2021镍铬合金粉末YS/T1336-2019铜锌合金粉20067003-Q-312消防电子产品防护要求20171315-Q-312消防电子产品防护要求消防电子产品防护要求GB23757-2009消防电子产品防护要求20011287-T-610铝镁合金粉YY1026-1999齿科材料银合金粉GB/T5150-2004铝镁合金粉
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