SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
内容简介
行业标准《电子产品焊接用锡合金粉》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
起草单位
北京康普锡威科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等、深圳市福英达工业技术有限公司、
起草人
卢彩涛、安宁、张富文、
相近标准
SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉YS/T1414-2021镍铬合金粉末YS/T1336-2019铜锌合金粉20067003-Q-312消防电子产品防护要求20171315-Q-312消防电子产品防护要求消防电子产品防护要求GB23757-2009消防电子产品防护要求20011287-T-610铝镁合金粉YY1026-1999齿科材料银合金粉GB/T5150-2004铝镁合金粉
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行