SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范
内容简介
行业标准《焊锡膏通用规范》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
起草单位
深圳市唯特偶新材料股份有限公司、广东中实金属有限公司等、深圳市同方电子新材料有限公司、
起草人
唐欣、肖大为、方喜波、
相近标准
SJ/T11186-2009焊锡膏通用规范20070299-T-339电子装联高质量内部互连用焊锡膏GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏20079124-T-610球形焊锡粉GB/T29089-2012球形焊锡粉JB/T13395-2018电气用热收缩焊锡管JB/T4279.14-2008漆包绕组线试验仪器设备检定方法第14部分：焊锡试验仪SJ/T11698-2018无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法20062634-T-339头戴耳机通用规范20162489-T-469晶片通用网格规范
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