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SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范

SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范

SJ/T 11186-1998

行业标准-电子推荐性

标准详情

内容简介

本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。

起草单位

电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所

起草人

朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽

相近标准

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