当前位置:主页行业标准

SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂

SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂

SJ/T 11389-2009

行业标准-电子推荐性

标准详情

  • 标准名称:无铅焊接用助焊剂
  • 标准号:SJ/T 11389-2009
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:2009-11-17
    国际标准分类号:31-030
  • 实施日期:2010-01-01
    技术归口:中国电子技术标准化研究所
  • 代替标准:
    批准发布部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电子学电子电子技术专用材料

内容简介

行业标准《无铅焊接用助焊剂》由中国电子技术标准化研究所归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。本标准主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂。

起草单位

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、北京今朝电子材料有限公司等、

起草人

张鸣玲、杨嘉骥、

相近标准

SJ/T11389-2019无铅焊接用助焊剂JB/T6173-2014免清洗无铅助焊剂20141864-T-339锡焊用助焊剂GB/T9491-2021锡焊用助焊剂SJ/T11273-2016免清洗液态助焊剂SJ/T11273-2002免清洗液态助焊剂JB/T6173-1992水溶性有机助焊剂DB35/T1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板SJ/T11549-2015晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂20070298-T-339电子装联高质量内部互连用助焊剂

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!

相关推荐