SEMI MF1530-2007 测试方法用于测量平整度,厚度和总厚度变化在硅晶片上通过自动非接触式扫描
SEMI MF1530-2007 标准详情
- 标准号:SEMI MF1530-2007
- 中文标题:测试方法用于测量平整度,厚度和总厚度变化在硅晶片上通过自动非接触式扫描
- 英文标题:TEST METHOD FOR MEASURING FLATNESS, THICKNESS, AND TOTAL THICKNESS VARIATION ON SILICON WAFERS BY AUTOMATED NON-CONTACT SCANNING
- 标准类别:国际半导体设备与材料协会
- 发布日期:2007-07-01
内容简介
Describes a noncontacting, nondestructive procedure to determine the thickness and flatness of clean, dry, semiconductor wafers in such a way that no physical reference is required.
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习,研究使用。如有侵权,请及时联系我们!