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SEMI MF1530-2007 测试方法用于测量平整度,厚度和总厚度变化在硅晶片上通过自动非接触式扫描

SEMI MF1530-2007 测试方法用于测量平整度,厚度和总厚度变化在硅晶片上通过自动非接触式扫描

SEMI MF1530-2007 标准详情

  • 标准号:SEMI MF1530-2007
  • 中文标题:测试方法用于测量平整度,厚度和总厚度变化在硅晶片上通过自动非接触式扫描
  • 英文标题:TEST METHOD FOR MEASURING FLATNESS, THICKNESS, AND TOTAL THICKNESS VARIATION ON SILICON WAFERS BY AUTOMATED NON-CONTACT SCANNING
  • 标准类别:国际半导体设备与材料协会
  • 发布日期:2007-07-01

内容简介

Describes a noncontacting, nondestructive procedure to determine the thickness and flatness of clean, dry, semiconductor wafers in such a way that no physical reference is required.

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