SJ/T 11868-2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
内容简介
行业标准《硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范》，主管部门为工业和信息化部。件规定了硅村底蓝光大功率发光二极管芯片的要求、检验方法、检验规则、包装、芯片出厂形式、运输、储存等。本文件适用于所有硅衬底蓝光大功率LED芯片（以下简称“芯片”）。
起草单位
晶能光电（江西）有限公司、中国电子技术标准化研究院、江西省晶能半导体有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西省绿野汽车照明有限公司、江西通用节能科技有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、惠州雷世光电科技有限公司、长春希达电子技术有限公司、上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、国家硅基LED工程技术研究中心、中国光学光电子协会、惠州仲开高新区LED品牌发展促进会、中国计量科学研究院、厦门市产品质量监督研究院、南昌高新区光电产业联盟
起草人
封波、刘秀娟、付羿、彭翔、梁伏波、涂逵、王琼、涂洪平、涂鸿斌、张志海、刘志刚、洪震、成森继、王光绪、向健勇、汪洋、白莹杰、陈赤、葛莉荭
相近标准
SJ/T11867-2022硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范SJ/T11869-2022硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范SJ/T11866-2022半导体光电子器件硅衬底白光功率发光二极管详细规范SJ/T11398-2009功率半导体发光二极管芯片技术规范SJ/T11393-2009半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范GB/T36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范SJ/T11400-2009半导体光电子器件小功率半导体发光二极管空白详细规范20243065-T-469激光器外延芯片用砷化镓衬底GB/T36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范
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