SJ/T 11875-2022 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序
内容简介
行业标准《电动汽车用半导体集成电路应力试验程序》，主管部门为工业和信息化部。件描述了电动汽车用半导体集成电路（以下简称器件）的分级及最低应力试验程序（用于应力试验程序组成器件检验方案）。本文件用于指导制定电动汽毛思举螺秣奚晟鼋黠稔验玄盅的确定。
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第四研究院、车载服务产业应用联盟
起草人
周圣泽、任艳、蔡志刚、李锟、张树琨、王之哲
相近标准
SJ/T11874-2022电动汽车用半导体分立器件应力试验程序20213172-T-339半导体器件金属化空洞应力试验GB/T45721.1-2025半导体器件应力迁移试验第1部分：铜应力迁移试验GB/T11498-2018半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）20242786-T-339汽车用集成电路应力测试要求20141817-T-339半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速耐湿无偏置强加速应力试验GB/T13062-2018半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）20233861-T-339半导体集成电路封装术语20242751-T-339半导体器件基于感性负载开关应力的氮化镓(GaN)晶体管可靠性试验方法
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