SJ/T 11187-2023 表面组装用胶粘剂通用规范
内容简介
行业标准《表面组装用胶粘剂通用规范》，主管部门为工业和信息化部。件规定了表面组装用胶粘剂的分类、要求、质量保证规定、标志、使用说明书、包装、运输及贮存。本文件适用于表面组装用贴片胶，密封胶、底部填充胶和固定胶等其他胶粘剂可参考本文件。
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、东莞市新懿电子材料技术有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、黑龙江省科学院石油化学研究院、哈尔滨工业大学、北京航天微电科技有限公司、北京中天鹏宇科技发展有限公司、成都亚光电子股份有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司
起草人
刘子莲、罗杰斯、管琪、刘准亮、余海涛、刘长威、张墅野、陈浩、刘昊、陈杰、李维俊、张莹洁、徐焕翔、张洋瑜、王子涵、陈梓钧、梁俊豪、孔德鹏
相近标准
20240779-T-339印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求20240780-T-339印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装要求GB/T19247.1-2003印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求20180213-T-339印制板组装件测试方法第2部分：组装件表面绝缘电阻测试GB/T19247.2-2003印制板组装第2部分:分规范表面安装焊接组装的要求SJ/T10669-1995表面组装元件可焊性试验SJ/T10670-1995表面组装工艺要求SJ/T10668-1995表面组装技术术语SJ/T10668-2002表面组装技术术语
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行