当前位置:主页行业标准

YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

YS/T 606-2023

行业标准-有色金属推荐性

标准详情

  • 标准名称:固化型银导体浆料
  • 标准号:YS/T 606-2023
    中国标准分类号:H68
  • 发布日期:2023-12-20
    国际标准分类号:77.150.99
  • 实施日期:2024-07-01
    技术归口:中国航空综合技术研究所
  • 代替标准:YS/T 606-2006
    批准发布部门:工业和信息化部
  • 标准分类:冶金有色金属有色金属产品其他有色金属产品制造业

内容简介

行业标准《固化型银导体浆料》,主管部门为工业和信息化部。本文件规定采用飞机机体结构用油脂润滑全金属关节轴承技术要求、质量保证规定及交货准备。

起草单位

中国航空综合技术研究所、福建龙溪轴承(集团)股份有限公司、上海市轴承技术研究所有限公司、航空工业第一飞机设计研究院、航空工业沈阳飞机设计研究所

起草人

高浩洋、王兆昌、陈朱池、贾忠宁、王守财、孙昂、文文、李如琰、段宏瑜、卢越

相近标准

YS/T606-2006固化型银导体浆料YS/T603-2023烧结型银导体浆料YS/T603-2006烧结型银导体浆料YS/T614-2006银钯厚膜导体浆料YS/T614-2020银钯厚膜导体浆料20232202-T-610电子浆料性能试验方法导体浆料测试YS/T604-2023金基厚膜导体浆料YS/T604-2006金基厚膜导体浆料SJ/T11514-2015印制电路用热固型导体浆料

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!

相关推荐