标准详情
- 标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
- 标准号：GB/T 17473.7-2022
- 中国标准分类号：H23
- 发布日期：2022-03-09
- 国际标准分类号：77.040.99
- 实施日期：2022-10-01
- 技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
- 代替标准：GB/T 17473.7-2008
- 批准发布部门：中国有色金属工业协会
- 标准分类：冶金金属材料试验金属材料的其他试验方法
GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
内容简介
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
起草单位
贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、
起草人
梁诗宇、李文琳、向磊、田相亮、马晓峰、刘继松、朱武勋、李江民、樊明娜、
相近标准
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定20064723-T-610微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定GB/T17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定20062656-T-610微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定20062654-T-610微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定20064722-T-610微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.5-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.2-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！