CEC 23 600-801-1998 标准详情
- 标准号：CEC 23 600-801-1998
- 中文标题：性能详细规范：软硬多层印制电路板通过连接
- 英文标题：Capability Detail Specification: Flex-Rigid Multilayer Printed Boards with Through Connections
- 标准类别：其他国内外OTHERSS
- 发布日期：
CEC 23 600-801-1998 性能详细规范：软硬多层印制电路板通过连接
内容简介
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