DS/EN 60068-2-58-2005 环境试验 - 第2-58 ：试验 - 试验Td的：试验方法可焊性，耐金属化溶到焊接表面安装器件的热量（ SMD ）
DS/EN 60068-2-58-2005 标准详情
- 标准号：DS/EN 60068-2-58-2005
- 中文标题：环境试验 - 第2-58 ：试验 - 试验Td的：试验方法可焊性，耐金属化溶到焊接表面安装器件的热量（ SMD ）
- 英文标题：Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- 标准类别：丹麦DANSK
- 发布日期：2005-08-02
内容简介
This part of 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.
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