NF C96-013-6-22-2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22 ：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 设计指南半导体封装硅细间距球栅阵列和硅精细节距栅格阵列（ SFBGA和S
NF C96-013-6-22-2013 标准详情
- 标准号：NF C96-013-6-22-2013
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-22 ：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 设计指南半导体封装硅细间距球栅阵列和硅精细节距栅格阵列（ SFBGA和S
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and
- 标准类别：法国国家NF
- 发布日期：2013-09-14
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