SS EN 60749-14 Ed. 1 标准详情
- 标准号：SS EN 60749-14 Ed. 1
- 中文标题：半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第14部分：健壮性引出端（铅完整性）
- 英文标题：Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 14: Robustness Of Terminations (lead Integrity)
- 标准类别：新加坡SS
- 发布日期：
SS EN 60749-14 Ed. 1 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第14部分：健壮性引出端（铅完整性）
内容简介
Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices
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