JIS C60068-2-83-2014 标准详情
- 标准号：JIS C60068-2-83-2014
- 中文标题：环境测试， 2-83部分：试验，试验TF：电子元器件的使用焊膏表面贴装器件（ SMD ）用润湿称量法可焊性试验
- 英文标题：Environmental testing. Part 2-83:Tests. Test Tf:Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
- 标准类别：日本工业JIS
- 发布日期：2014-09-22
