SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求
内容简介
行业标准《半导体设备制造信息标识要求》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了半导体设备制造信息标识的术语和定义、设计和原则、使用及相应的综合标签库。半导体设备制造信息标识包括半导体制造设备选择、安装、使用和维护时需要的各种类型的技术和商业信息。信息类型包括操作手册/指南、安装手册、维护手册、维护计划、备件/零部件清单、维修/故障排除手册、发行说明、培训手册等。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、东莞市中镓半导体科技有限公司等、北京七星华创电子股份有限公司、
起草人
冯亚彬、程朝阳、钟华、
相近标准
20141881-T-469半导体设备安全标识要求20064394-T-339半导体设备电源接口GB/T15872-2013半导体设备电源接口GB/T15872-1995半导体设备电源接口300mm半导体设备装载端口要求20141882-T-469半导体设备电压暂降抗扰度要求20153730-T-469300mm半导体设备装载端口要求SJ/T11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范SJ/T11763-2020半导体制造设备人机界面规范20111071-Q-604机械电气安全机械电气设备第33部分：半导体设备技术条件
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