JIS C5630-13-2014 标准详情
- 标准号：JIS C5630-13-2014
- 中文标题：半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验
- 英文标题：Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 13:Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
- 标准类别：日本工业JIS
- 发布日期：2014-02-20
