SEMI G69-1996 标准详情
- 标准号：SEMI G69-1996
- 中文标题：测试测量方法粘合强度之间的引线框架与模塑料
- 英文标题：TEST METHOD FOR MEASUREMENT OF ADHESIVE STRENGTH BETWEEN LEADFRAMES AND MOLDING COMPOUNDS
- 标准类别：国际半导体设备与材料协会
- 发布日期：1996-09-01
SEMI G69-1996 测试测量方法粘合强度之间的引线框架与模塑料
内容简介
Describes procedures for measuring adhesive strength between molding compounds and leadframes for semiconductor packages. Procedures include pull test, shear test, and three-point bending techniques. May be used on all types of semiconductor molding
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