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DIN IEC 60068-2-69-2003 (草案)环境试验 - 第2部分:试验,试验特:电子元件表面的润湿平衡法贴装技术的可焊性( IEC四百〇四分之九十一/ CD : 2003 )

DIN IEC 60068-2-69-2003 (草案)环境试验 - 第2部分:试验,试验特:电子元件表面的润湿平衡法贴装技术的可焊性( IEC四百〇四分之九十一/ CD : 2003 )

DIN IEC 60068-2-69-2003 标准详情

  • 标准号:DIN IEC 60068-2-69-2003
  • 中文标题:(草案)环境试验 - 第2部分:试验,试验特:电子元件表面的润湿平衡法贴装技术的可焊性( IEC四百〇四分之九十一/ CD : 2003 )
  • 英文标题:(DRAFT) Environmental testing - Part 2: Tests; Test Te: Solderability of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (IEC 91/404/CD:2003)
  • 标准类别:德国标准DIN
  • 发布日期:

内容简介

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