SEMI G74-1999 标准详情
- 标准号：SEMI G74-1999
- 中文标题：规范TAPE FRAME期300毫米晶圆
- 英文标题：SPECIFICATION FOR TAPE FRAME FOR 300 mm WAFERS
- 标准类别：国际半导体设备与材料协会
- 发布日期：1999-06-01
SEMI G74-1999 规范TAPE FRAME期300毫米晶圆
内容简介
Describes the specifications for 300 mm wafer tape frames used between the dicing process and the die-bonding process.
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