NEN EN IEC 60749-15-2003 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第15部分：耐焊接温度为通孔安装设备
NEN EN IEC 60749-15-2003 标准详情
- 标准号：NEN EN IEC 60749-15-2003
- 中文标题：半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第15部分：耐焊接温度为通孔安装设备
- 英文标题：Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 15: Resistance To Soldering Temperature For Through-hole Mounted Devices
- 标准类别：荷兰国家标准NEN
- 发布日期：
内容简介
Defines a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering
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