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ASTM F1894-1998(2011) 定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法

ASTM F1894-1998(2011) 定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法

ASTM F1894-1998(2011) 标准详情

  • 标准号:ASTM F1894-1998(2011)
  • 中文标题:定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法
  • 英文标题:Test Method for Quantifying Tungsten Silicide Semiconductor Process Films for Composition and Thickness
  • 标准类别:美国材料与试验协会ASTM
  • 发布日期:1998

内容简介

This test method can be used to ensure absolute reproducibility of WSix film deposition systems over the course of many months. The time span of measurements is essentially the life of many process deposition systems. This test method can be used to

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