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DS/IEC/TS 62610-1-2009 电子设备机械结构 - 热管理在符合IEC 60297和IEC 60917系列 - 第1部分:设计指南:接口尺寸和规定热电冷却系统(帕尔贴效应)

DS/IEC/TS 62610-1-2009 电子设备机械结构 - 热管理在符合IEC 60297和IEC 60917系列 - 第1部分:设计指南:接口尺寸和规定热电冷却系统(帕尔贴效应)

DS/IEC/TS 62610-1-2009 标准详情

  • 标准号:DS/IEC/TS 62610-1-2009
  • 中文标题:电子设备机械结构 - 热管理在符合IEC 60297和IEC 60917系列 - 第1部分:设计指南:接口尺寸和规定热电冷却系统(帕尔贴效应)
  • 英文标题:Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance wit IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 1: Design guide: Interface dimension and provision for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect)
  • 标准类别:丹麦DANSK
  • 发布日期:2009-11-27

内容简介

This standard provides guidelines for the installation of advanced cooling systems (Peltier- Effect) within cabinets of the IEC 60297 (19”) and IEC 60917 (25mm) series.The cooling performance is in direct relation with mounting location within a cabi

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