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JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法

JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法

JIS C5630-12-2014 标准详情

  • 标准号:JIS C5630-12-2014
  • 中文标题:半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
  • 英文标题:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 12:Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
  • 标准类别:日本工业JIS
  • 发布日期:2014-02-20

内容简介

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