ANSI/EIA-540GA00-1993 标准详情
- 标准号：ANSI/EIA-540GA00-1993
- 中文标题：电子设备用带模压载体环的片式载体封装烧进插座的空白详细规范
- 英文标题：Blank Detail Specification for Burn-In Socket for Chip Carrier Packages with Molded Carrier Rings for Use in Electronic Equipment
- 标准类别：美国国家ANSI
- 发布日期：1993
ANSI/EIA-540GA00-1993 电子设备用带模压载体环的片式载体封装烧进插座的空白详细规范
内容简介
Provides all information required for the identification and quality assessment of the burn-in sockets for chip carrier packages with molded carrier rings.
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