NF EN 60749-19/A1-2011 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第19部分：模具剪切强度Dispositifs semiconducteurs ， Mhodes科特迪瓦的Essais maniques等climatiques ， Partie 19 ： ristance德拉锭金cisaillement
NF EN 60749-19/A1-2011 标准详情
- 标准号：NF EN 60749-19/A1-2011
- 中文标题：半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第19部分：模具剪切强度Dispositifs semiconducteurs ， Mhodes科特迪瓦的Essais maniques等climatiques ， Partie 19 ： ristance德拉锭金cisaillement
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19 : die shear strength Dispositifs semiconducteurs. Mhodes d'essais maniques et climatiques. Partie 19 : ristance de la pastille au cisaillement
- 标准类别：法国国家NF
- 发布日期：2011-08-01
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
