YDB 120.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分:UICC
内容简介
本部分规定了通用集成电路卡(UICC) 与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP)UICC特性的测试方法,包含CLF–UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF–UICC初始通信建立和数据链路层。本部分适用于支持SWP技术的UICC卡。
起草单位
工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司
起草人
相近标准
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