KS C IEC 62137-2009 标准详情
- 标准号:KS C IEC 62137-2009
- 中文标题:环境和耐久性试验,试验方法面阵列型封装FBGA , BGA , FLGA , LGA , SON和QFN表面贴装板
- 英文标题:Environmental and endurance testing-Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
- 标准类别:韩国KS
- 发布日期: