SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
内容简介
行业标准《光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片》，主管部门为工业和信息化部。件规定了光纤通信用垂直腔面发射型半导体激光器芯片（以下简称“芯片”）的术语和定义、缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。本文件适用10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ）和25Gbaud(PAM4）垂直腔面发射型激光器芯片。
起草单位
武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、江苏亨通光电股份有限公司、成都新易盛通信技术股份有限公司、江苏通鼎宽带有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉信息光电子创新中心有限公司、武汉信息光电子创新中心有限公司、华工正源光子技术有限公司
起草人
罗飚、汤宝、张戈、徐虎、马伟、许助勇、黄鹏、肖希、汤彪
相近标准
SJ/T11856.3-2022光纤通信用半导体激光器芯片技术规范第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片SJ/T11856.1-2022光纤通信用半导体激光器芯片技术规范第1部分：光源用法布里泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片SJ/T11402-2009光纤通信用半导体激光器芯片技术规范YD/T1687.2-2007光通信用高速半导体激光器组件技术条件第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件YD/T1687.1-2007光通信用高速半导体激光器组件技术条件第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件SJ/T11818.2-2022半导体紫外发射二极管第2部分：芯片规范DB22/T2725-2017980nm光纤光栅半导体激光器20233683-T-339半导体器件第5-4部分：光电子器件半导体激光器YD/T2797.2-2018通信用光纤预制棒技术要求第2部分：弯曲损耗不敏感单模光纤预制棒
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行