SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
内容简介
行业标准《硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范》，主管部门为工业和信息化部。件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求，包括芯片结构、性能要求，检验方法，检验规则以及包装、标志、运输和储存等。本文件适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。
起草单位
晶能光电（江西）有限公司、江西省晶能半导体有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、惠州雷世光电科技有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西省绿野汽车照明有限公司、长春希达电子技术有限公司、上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、中国光学光电子协会、中国计量科学研究院、广州塞西标准检测研究院有限公司、厦门市产品质量监督研究院、惠州仲开高新区LED品牌发展促进会、南昌高新区光电产业联盟
起草人
肖伟民、赵汉民、王志、彭翔、江柳杨、梁伏波、刘志刚、洪震、成森继、王琼、向健勇、白莹杰、邓昇、何飞龙、汪洋、陈赤、吴杜雄、葛莉荭
相近标准
SJ/T11868-2022硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范SJ/T11866-2022半导体光电子器件硅衬底白光功率发光二极管详细规范SJ/T11867-2022硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范SJ/T11398-2009功率半导体发光二极管芯片技术规范SJ/T11393-2009半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范GB/T36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范SJ/T11400-2009半导体光电子器件小功率半导体发光二极管空白详细规范20243065-T-469激光器外延芯片用砷化镓衬底GB/T36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范
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