EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
EN 60191-6-6-2001 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-6-2001
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2001/07/01
内容简介
Gives common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array whose terminal pitch is less than, or equal to, 0.80 mm and whose package body outline is square.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
