EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA））的设计指南
EN 60191-6-5-2001 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-5-2001
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA））的设计指南
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2001/10/01
内容简介
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array (hereinafter called FBGA), whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is squa
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