JEDEC JEP158-2009 标准详情
- 标准号：JEDEC JEP158-2009
- 中文标题：与硅通孔的3D芯片堆叠（硅通孔） ：识别，评估和理解可靠性的相互作用
- 英文标题：3d chip stack with through-silicon vias (tsvs): identifying, evaluating and understanding reliability interactions
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2009-11-01
JEDEC JEP158-2009 与硅通孔的3D芯片堆叠（硅通孔） ：识别，评估和理解可靠性的相互作用
内容简介
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：