ASTM F613-1993 标准详情
- 标准号：ASTM F613-1993
- 中文标题：测量半导体垫片直径的试验方法
- 英文标题：test method for measuring diameter of semiconductor wafers
- 标准类别：美国材料与试验协会ASTM
- 发布日期：1993-00-00
ASTM F613-1993 测量半导体垫片直径的试验方法
内容简介
1.1 This test method covers measurement of the diameter of silicon wafers up to 205 mm in diameter. Other semiconductor materials with a circular shape can also be measured. 1.2 This test method is independent of surface finish and may be performed
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