EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
EN 60191-6-19-2010 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-19-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices -- part 6-19: measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2010-05-21
内容简介
IEC 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化 第6-19部分;高温时封装热变形的测量方法和最大允许热变形 SPECIFIES MEASUREMENT METHODS OF THE PACKAGE WARPAGE AT ELEVATED TEMPERATURE AND THE MAXIMUM PERMISSIBLE WARPAGES FOR BALL GRID ARRAY(BGA), FINE-PITCH BALL GRID ARRAY (FBGA), AND FINE-PITC
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