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DIN EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002

DIN EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002

DIN EN 60191-6-2-2002 标准详情

  • 标准号：DIN EN 60191-6-2-2002
  • 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002
  • 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packa
  • 标准类别：德国标准
  • 发布日期：2002-09

内容简介

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