EIA JESD51-4-1997 标准详情
- 标准号：EIA JESD51-4-1997
- 中文标题：热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997
- 英文标题：thermal test chip guideline (wire bond type chip) errata - september 1997; replaces jep129: 1997
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1997-02-01
EIA JESD51-4-1997 热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997
内容简介
Describes design requirements for wire bond type semiconductor chips to be used for thermal resistance listing of IC packages. provides specific guidelines for chip design but allows flexibility in the materials and layout requirements.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：
下载说明
「相关推荐」
- 1EIA JESD51-4-1997 热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997
- 2EIA JESD51-4-1997 热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997
- 3EIA JESD51-4-1997 热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997
- 4EIA JESD51-4-1997 热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997
- 5EIA JESD51-4-1997 热测试芯片指引（引线键合型芯片）勘误表 - 1997年9月，取代jep129 ：1997