IEC 61188-5-8-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61188-5-8-2007 标准详情
- 标准号：IEC 61188-5-8-2007
- 中文标题：印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
- 英文标题：Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2007-10
内容简介
This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surfaceattachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls,solder columns or protective coated lands. The intent of the infor
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