EIA JESD 22-B109-2014 标准详情
- 标准号：EIA JESD 22-B109-2014
- 中文标题：
- 英文标题：Flip Chip Tensile Pull
- 标准类别：美国电子工业协会EIA
- 发布日期：
EIA JESD 22-B109-2014
内容简介
Describes test method applicable to flip chip die after the die and substrate solder joint is formed, but prior to application of underfill or other materials that increase the apparent bond strength. Used to assess the consistency and quality of the
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