IPC SMC-WP-003-1993 标准详情
- 标准号：IPC SMC-WP-003-1993
- 中文标题：芯片贴装技术(CMT)
- 英文标题：chip mounting technology (cmt)
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1993-08-01
IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
内容简介
The purpose of this paper is toinvestigate emerging chip attachmentmethods and define and classify theattachment methods for electronicsystems designers and manufacturerstoday. The industry is on thethreshold of the next generation ofelectronic packa
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：