NF EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-19 ： mhodes德MESURE杜克：封装翘曲的在升高的温度和允许的最大翘曲正常化manique DES dispositifs semiconducteurs ， Partie 6-19测量方法
NF EN 60191-6-19-2010 标准详情
- 标准号：NF EN 60191-6-19-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-19 ： mhodes德MESURE杜克：封装翘曲的在升高的温度和允许的最大翘曲正常化manique DES dispositifs semiconducteurs ， Partie 6-19测量方法
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19 : measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage Normalisation manique des dispositifs semiconducteurs. Partie 6-19 : mhodes de mesure
- 标准类别：法国国家NF
- 发布日期：2010-11-01
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