IEC 61190-1-2-2002 电子组件用连接材料 第1-2部分：电子组件中高质量互连用焊膏的要求
IEC 61190-1-2-2002 标准详情
- 标准号：IEC 61190-1-2-2002
- 中文标题：电子组件用连接材料 第1-2部分：电子组件中高质量互连用焊膏的要求
- 英文标题：Attachmant Materials for Electronic Assembly. Part 1-2:Requirements for Solder Pastes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Materiaux De Fixation Pour Les Assemblages Electroniques. Partie 1-2:Exigences Relatives Aux Cremes De Bra
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2002-03
内容简介
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard prescribes a quality control document and is not
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