IEC 61190-1-3-2002 电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
IEC 61190-1-3-2002 标准详情
- 标准号：IEC 61190-1-3-2002
- 中文标题：电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
- 英文标题：Attachmant Materials for Electronic Assembly. Part 1-3:Requirements for Electronic Grade Solders Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Materiaux De Fixation Pour Les Assemblages Electroniques. Partie 1-3
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2002-03-22
内容简介
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, other than solder paste, for electronic soldering applications as well as for special e
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