IPC DD-135-1995 标准详情
- 标准号：IPC DD-135-1995
- 中文标题：多芯片模块沉积有机层间介电材料认证测试
- 英文标题：qualification testing for deposited organic interlayer dielectric materials for multichip modules
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1995-01-01
IPC DD-135-1995 多芯片模块沉积有机层间介电材料认证测试
内容简介
This standard has been written for depositedorganic interlayer dielectric materials under evaluation forMCM-D applications. The standard and test methods havebeen written without bias towards any particular class ofmaterials.
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