IPC 7094-2009 标准详情
- 标准号：IPC 7094-2009
- 中文标题：覆晶接合和晶粒尺寸组件的设计和装配工艺实施
- 英文标题：design and assembly process implementation for flip chip and die size components
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2009-02-01
IPC 7094-2009 覆晶接合和晶粒尺寸组件的设计和装配工艺实施
内容简介
Provides information to those companies transitioning to this miniaturization technology with emphasis on system level issues, flip chip and die size assembly, and the requirements for board and module level reliability.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：