IEC 62047-9-2011 标准详情
- 标准号：IEC 62047-9-2011
- 中文标题：半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
- 英文标题：semiconductor devices - micro-electromechanical devices - part 9: wafer to wafer bonding strength measurement for mems
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2011-07-13
IEC 62047-9-2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
内容简介
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