EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列封装尺寸的测量方法
EN 60191-6-4-2003 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-4-2003
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列封装尺寸的测量方法
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices -- part 6-4: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of ball grid array (bga)
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2003-07-10
内容简介
Includes requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.
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