IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
IEC 60749-35-2006 标准详情
- 标准号：IEC 60749-35-2006
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2006-07
内容简介
This part of IEC 60749 defines the procedures for performing acoustic microscopy on plasticencapsulated electronic components. This standard provides a guide to the use of acousticmicroscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compou
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