IEC 62137-2004 环境和耐久性试验 FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN区域阵列型封装的表面安装电路板的试验方法
IEC 62137-2004 标准详情
- 标准号：IEC 62137-2004
- 中文标题：环境和耐久性试验 FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN区域阵列型封装的表面安装电路板的试验方法
- 英文标题：environmental and endurance testing - test methods for surface-mount boards of area array type packages fbga, bga, flga, lga, son and qfn
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2004-07-06
内容简介
SPECIFIES THE TEST METHOD AND GUIDELINES FOR EVALUATING THE QUALITY AND RELIABILITY OF BOARDS, SOLDER LANDS, SOLDER PROCESS AND SOLDER JOINTS OF REFLOW SOLDER MOUNTED AREA ARRAY TYPE PACKAGES AND PERIPHERAL TERMINAL TYPE PACKAGES. TESTS FOR DURABILIT
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